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适用于半导体检测的相机

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每一项应用都有其独特的需求。我们熟谙如何针对不同应用场景寻找更适合的相机解决方案。每一项应用都有其独特的需求。我们熟谙如何针对不同应用场景寻找更适合的相机解决方案。

 

科技不断进步,半导体检测系统相关的要求也随之水涨船高。深入纳米级的日益小型化结构以及对更高产量和质量的需求,进而导致我们在分辨率、帧率和新检测方法方面衍生了更多的要求。

 

创新晶圆检测系统能够在整个制造流程检测裸片晶圆、外延晶圆、图案晶圆和切割晶圆的表面、材料和工艺缺陷。

    这类系统采用自动光学检测 (AOI)方法,包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量,确保并维持一定的产量。这类系统采用自动光学检测 (AOI)方法,包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量,确保并维持一定的产量。

     

    半导体晶圆制造流程通常需要500多个步骤。因此,越早检测到流程存在的缺陷,越能减少后续步骤浪费的人工和资金成本。

    选择半导体检测相机时,需要考虑以下相关因素:

     

    • 高空间分辨率成像,确保可检测出极其细微的缺陷,确保晶圆层超高准确度水平对齐
    • 支持不同类型传感器(分辨率和像素大小方面)、传感器冷却选项以及相机接口,打造灵活、可扩展的解决方案
    • 高帧率运行的高水平传感器,提高生产吞吐量
    • 主动冷却传感器(TEC),确保可重现的成像结果 
    • 即插即用体验,通过多功能SDK和驱动程序搭建图像处理系统

    各种冷却、外壳和接口选项

    Allied Vision 提供市面上品类超齐全的SWIR相机产品线。从配有热电冷却(TEC)功能的高端解决方案,到用于开发 SWaP+C OEM 系统的无TEC裸板相机模块,一应俱全。3种分辨率(QVGA、VGA或SXGA)和5种接口(GigE、5GigE、USB3、CSI-2或Camera Link)供选,方便您根据自身需求设计半导体检测系统。


    我们精湛的SWIR平台(Goldeye和Alvium SWIR)支持商讨定制各种解决方案,融合不同附加功能或特殊部件满足您的需求。我们经验丰富的技术专家期待与您一道打造专属的个性化OEM相机解决方案。

     

    寻找适合自身应用的相机

    Allied Vision在InGaAs传感器技术短波红外相机领域深耕多年,经验丰富。凭借这一全面的专业知识积淀,Allied Vision可针对各种应用提供在均质性、动态性和线性等各方面俱佳的超高画质相机。

     

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    我们的工程师设计的数码相机提供了海量的分辨率、帧率、带宽、接口、光谱灵敏度、传感器技术和技术平台选项。

     

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