这类系统采用自动光学检测 (AOI)方法，包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量，确保并维持一定的产量。这类系统采用自动光学检测 (AOI)方法，包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量，确保并维持一定的产量。

半导体晶圆制造流程通常需要500多个步骤。因此，越早检测到流程存在的缺陷，越能减少后续步骤浪费的人工和资金成本。

Allied Vision 提供市面上品类超齐全的SWIR相机产品线。从配有热电冷却(TEC)功能的高端解决方案，到用于开发 SWaP+C OEM 系统的无TEC裸板相机模块，一应俱全。3种分辨率（QVGA、VGA或SXGA）和5种接口（GigE、5GigE、USB3、CSI-2或Camera Link）供选，方便您根据自身需求设计半导体检测系统。


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