透視矽膠。
揭露不為人知的一面，更早發現缺陷。
可見光會在半導體檢測中留下盲點。短波紅外線可以縮小這些盲點 - 揭露整個產線的次表面缺陷、材料差異和校準特徵。我們的端對端 SWIR 產品組合整合了從實驗室到生產線的 AOI，可協助您及早發現問題、保護良率，並放心出貨。
探索我們的 SWIR 攝影機組合半導體生產與檢驗的應用範例
從裸晶圓到最終交付，每個階段都離不開目視檢查。以下是高解析度成像與客製化照明能發揮關鍵作用的典型應用領域。
裸晶圓和圖案晶圓製造
- 晶圓微裂紋與次表面損傷的檢測
- 晶圓內部及正面結構的穿透成像（例如用於對準）
先進封裝
- 檢測鍵合或堆疊結構中的隱藏缺陷
- 晶片黏著品質與底部填充空洞的檢測
晶圓或晶片接合
- 透過矽晶片精確對準標記，以進行晶圓對晶圓及晶粒對晶圓的接合。
- 接合後檢測空隙、微粒、氣泡及分層現象。
切丁模具分類與檢驗
- 識別因鋸切或雷射切割所產生的微裂紋，包括次表層及邊緣損傷
- 封裝前的晶片品質分級
為何選擇 SWIR？
看見更多。成就更多。
在電磁光譜中，紅外線位於可見光與微波之間，其中短波紅外線（SWIR）的波長範圍為 0.9 至 2.5 微米。雖然 SWIR 輻射肉眼不可見，但它與物體的相互作用方式與可見光相似，使相機能夠穿透各種材料，並在艱困環境中「看見」物體。
基於砷化鎵銦（InGaAs）的感測器在偵測短波紅外線範圍的光線方面廣受歡迎。它們能讓您：
- 在短波紅外（SWIR）波長下穿透矽及多種封裝材料
- 區分在可見光下看似相同的塗層、黏合劑及污染物
- 在低光照、粉塵或霧霾環境中仍能清晰成像
- 提供高畫質影像，並透過我們的均勻度校正、低雜訊及適當的冷卻技術，實現更長的曝光時間。
我們的 SWIR 攝影機組合
Allied Vision 提供市場上最全面的短波紅外線 (SWIR) 相機產品組合之一，支援面掃描與線掃描 SWIR 感測器。產品選擇範圍廣泛，從單板級方案、具備緊湊外型的機箱式機型，到配備強效感測器冷卻系統且感光波長可達 2.2µm 的科學級解決方案皆有涵蓋。
點擊相機系列，了解更多詳情！
Goldeye/Goldeye Pro - 卓越的 SWIR 成像技術
Goldeye - 多功能高效能 SWIR 平台
- 兩種外殼設計：適用於嚴苛應用的緊湊型工業款（55mm x 55mm x 78mm）與進階科學款（90mm x 90mm x 80mm）
- 支援多種配備 TEC1 或 TEC2 冷卻系統的 InGaAs 感測器，包括 Sony IMX990/991 SenSWIR 感測器
- 配備強效感測器冷卻功能，可將溫度降至 -30°C，適用於長時間曝光或擴展至 2,200 nm 的短波紅外線 (SWIR) 感測範圍
- 符合標準的 GigE Vision 和 Camera Link 介面
- 進階影像校正功能，包含非均勻性、缺陷像素及背景校正。NUC 與 DPC 設定可即時套用（從一幀影像到下一幀）。
具備高動態範圍（高達 >70dB）的卓越影像品質
FXO - 以最高吞吐量進行 SWIR 成像
Alvium - 緊湊、靈活且經濟實惠的 SWIR
exo - 無障礙工業用 SWIR 成像
allPIXA SWIR - 基於 GigE 的線掃描 SWIR 成像
適用於典型應用的機器視覺軟體程式庫
eVision 是一套適用於機器視覺檢測應用的硬體獨立型影像處理與分析函式庫。我們的機器視覺軟體相容於任何影像來源，包括幀擷取卡、GigE Vision 及 USB3 Vision 攝影機。這些通用函式庫涵蓋短波紅外線（SWIR）應用，例如：
配對與測量
- EasyFind：幾何圖案配對
- EasyGauge：亞像素測量與尺寸控制
- EasyMatch：採用正規化相關係數的圖案配對
微弱缺陷的表面檢測
- EasySpotDetector：微弱缺陷與污染物檢測
深度學習函式庫
- EasySegment：缺陷檢測與分割
- EasyLocate：影像中物件、產品或缺陷的定位與識別
- EasyClassify：在學習／訓練過程後對影像進行分類
取得支援
無論您是為半導體產業的短波紅外線（SWIR）成像檢測應用尋找單一元件，還是完整的解決方案，我們的團隊都將協助您找到最適合的解決方案。
