透视硅胶
揭示不可见之处，尽早发现缺陷。
可见光会在半导体检测中留下盲点。而短波红外线则能消除这些盲点--暴露出整个生产线的次表面缺陷、材料差异和对准特征。我们的端到端短波红外产品组合集成了从实验室到生产线的 AOI，帮助您更早地发现问题、保护产量并放心地出货。
了解我们的短波红外热像仪产品组合半导体生产和检测中的应用实例
从裸晶圆到最终交付，每个阶段都离不开目视检查。在以下典型应用领域，高分辨率成像和定制化照明发挥着至关重要的作用。
裸晶圆和图案晶圆制造
- 晶圆中微裂纹和亚表面损伤的检测
- 晶圆内部及正面结构的穿透成像（例如用于对准）
高级包装
- 检测键合或堆叠结构中的隐蔽缺陷
- 芯片粘接质量及底部填充空洞的检测
晶圆或芯片粘接
- 通过硅片实现标记的精确对准，用于晶圆对晶圆和芯片对晶圆的键合。
- 键合后检测空洞、颗粒、气泡和分层。
切丁模具分拣和检验
- 识别锯切或激光切割产生的微裂纹，包括亚表面和边缘损伤
- 封装前的芯片质量分级
为什么选择短波红外？
了解更多。成就更多。
在电磁波谱中，红外辐射位于可见光与微波之间，其中短波红外（SWIR）的波长范围为0.9至2.5微米。尽管人眼无法看到SWIR辐射，但它与物体的相互作用方式与可见光相似，这使得相机能够穿透各种材料并在恶劣环境中“看清”物体。
基于砷化镓铟（InGaAs）的传感器在检测短波红外光谱范围内的光线方面广受欢迎。它们能让您：
- 在短波红外（SWIR）波长下穿透硅及多种封装材料
- 区分在可见光下外观相同的涂层、粘合剂和污染物
- 在低光照、多尘或有雾的环境中成像
- 提供高画质，并通过我们的均匀性校正、低噪声以及适合长时间曝光的冷却方案进一步提升成像质量。
我们的短波红外热像仪产品组合
Allied Vision 提供市场上最全面的短波红外 (SWIR) 相机产品组合之一，支持面阵相机和线扫相机。您可选择从单板级方案到紧凑型机箱型号，乃至配备强力传感器冷却系统、灵敏度高达 2.2µm 的科学级解决方案。
点击相机系列，了解更多详情！
Goldeye/Goldeye Pro - 短波红外成像的卓越之作
Goldeye - 多功能高性能短波红外平台 - GigE / 5GigE / Cameralink
- 两种外壳设计：紧凑型工业款（55mm x 55mm x 78mm）和高级科研款（90mm x 90mm x 80mm），适用于高要求应用
- 支持多种配备TEC1或TEC2制冷系统的InGaAs传感器，包括索尼IMX990/991 SenSWIR传感器
- 配备强力传感器冷却功能的型号，冷却温度低至 -30°C，适用于长曝光时间或扩展至 2,200nm 的短波红外 (SWIR) 灵敏度
- 符合标准的千兆网 Vision 和 Camera Link 接口
- 先进的图像校正功能，包括非均匀性、缺陷像素和背景校正。NUC 和 DPC 设置可即时应用（逐帧进行）。
卓越的图像质量，具有高动态范围（高达 >70dB）
FXO - 具有最高吞吐量的短波红外成像技术 - 10GigE / CXP12
Alvium - 紧凑、灵活、经济实惠的短波红外热像仪 - GigE / 5GigE / MIPI / USB3 / FPDLink / GMSL 2
exo - 无障碍工业短波红外成像技术 - GigE / USB3
allPIXA SWIR - 基于千兆网的线扫描 SWIR 成像技术 - GigE
典型应用的机器视觉软件库
eVision 是一套适用于机器视觉检测应用的、与硬件无关的图像处理和分析库。我们的机器视觉软件兼容任何图像源，包括图像采集卡、千兆网 Vision 以及 USB3 Vision 相机。这些通用库涵盖了短波红外（SWIR）应用，例如：
匹配与测量
- EasyFind：几何图案匹配
- EasyGauge：亚像素测量与尺寸控制
- EasyMatch：基于归一化相关性的图案匹配
微弱缺陷的表面检测
- EasySpotDetector：微弱缺陷与污染检测
深度学习库
- EasySegment：缺陷检测与分割
- EasyLocate：图像中物体、产品或缺陷的定位与识别
- EasyClassify：在学习/训练过程后对图像进行分类
获取支持
无论您是在为半导体行业的短波红外成像检测应用寻找单个组件，还是完整的解决方案，我们的团队都将协助您找到最适合您的解决方案。
