シースルーシリコン。
目に見えないものを明らかにし、欠陥をより早く発見する。
可視光は半導体検査に死角を残します。短波長赤外光は、表面下の欠陥、材質の違い、ライン全体のアライメントの特徴を明らかにします。SWIRのエンド・ツー・エンド製品群は、ラボからインラインAOIまで統合され、問題を早期に発見し、歩留まりを守り、自信を持って出荷できるようサポートします。
SWIRカメラのポートフォリオを見る半導体製造・検査での使用例
素のウェハーから最終納品に至るまで、各工程において目視検査は不可欠です。高解像度の画像とカスタマイズされた照明が大きな差を生む、代表的な適用分野は以下の通りです。
ベアおよびパターン化ウェハ製造
- ウェハ内の微細亀裂および表面下損傷の検出
- 内部および表面構造の貫通イメージング（例：アライメント用）
アドバンスド・パッケージング
- ボンディングまたは積層構造における隠れた欠陥の検出
- ダイアタッチ品質およびアンダーフィルボイドの検査
ウェハーまたはダイボンディング
- ウェハー間およびダイ・ウェハー接合における、シリコンを通したマークの精密な位置合わせ。
- ボンディング後のボイド、異物、気泡、および剥離の検出。
ダイシング・ダイ選別・検査
- ソーイングやレーザーダイシングによる微細亀裂の特定（表面下およびエッジ部の損傷を含む）
- パッケージング前のダイ品質格付け
なぜSWIRなのか？
もっと見る。もっと成し遂げる。
電磁スペクトルにおいて、赤外線は可視光とマイクロ波の中間に位置し、短波長赤外線（SWIR）は0.9～2.5μmの波長範囲をカバーします。SWIRは人間の目には見えませんが、可視光と同様に物体と相互作用するため、カメラは様々な物質を透過して、あるいは過酷な環境下でも「見る」ことが可能になります。
SWIR帯域の光を検出するには、インジウムガリウムヒ素（InGaAs）ベースのセンサーが広く採用されています。これらを使用することで、以下のことが可能になります：
- SWIR波長域において、シリコンや多くのパッケージング材料を透過して観察する
- 可視光下では区別がつかないコーティング、接着剤、および汚染物質を識別
- 低照度、粉塵、またはヘイズの中でも視認可能
- 均一性補正、低ノイズ、および長時間露光に適した冷却により、高画質を実現します。
SWIRカメラのポートフォリオ
アライドビジョンは、エリアスキャンおよびラインスキャン方式のSWIRセンサーに対応した、市場でも屈指の充実したSWIRカメラ製品ラインナップを提供しています。シングルボードレベルモデルからコンパクトな筐体を持つモデル、さらには強力なセンサー冷却機能を備え、2.2µmまでの感度を実現する科学用グレードのソリューションまで、幅広い選択肢をご用意しています。
各カメラシリーズをクリックして、詳細をご覧ください！
Goldeye/ゴールドアイ Pro - SWIRイメージングにおける卓越性
Goldeye - 汎用高性能SWIRプラットフォーム
- 2種類の筐体設計：要求の厳しい用途向けのコンパクトな産業用モデル（55mm × 55mm × 78mm）と、高度な科学用モデル（90mm × 90mm × 80mm）
- TEC1またはTEC2冷却機能を備えた多数のInGaAsセンサーに対応（ソニー製IMX990/991 SenSWIRセンサーを含む）
- 長時間の露光や、最大 2,200 nm までの拡張 SWIR 感度に対応するため、-30°C まで冷却可能な強力なセンサー冷却機能を備えたモデル
- GigE Vision および Camera Link インターフェースに準拠
- 不均一性、欠陥ピクセル、バックグラウンド補正などの高度な画像補正機能。NUC および DPC 設定は即座に適用されます（画像ごとに）。
高いダイナミックレンジ（最大 70dB 以上）による卓越した画質
FXO - 最高のスループットを誇るSWIRイメージング
Alvium - コンパクト、フレキシブル、手頃な価格のSWIR
exo - アクセスの良い産業用SWIRイメージング
allPIXA SWIR - GigEベースのラインスキャンSWIRイメージング
代表的なアプリケーションのマシンビジョンソフトウェアライブラリ
eVisionは、マシンビジョン検査アプリケーション向けの、ハードウェアに依存しない画像処理・解析ライブラリ群です。当社のマシンビジョンソフトウェアは、フレームグラバー、GigE Vision、usb3 Visionカメラなど、あらゆる画像ソースに対応しています。この汎用ライブラリは、以下のようなSWIR（短波赤外線）アプリケーションをカバーしています：
マッチングおよび計測
- EasyFind：幾何学的パターンマッチング
- EasyGauge：サブピクセル計測および寸法管理
- EasyMatch：正規化相関を用いたパターンマッチング
- EasySpotDetector：微小欠陥および汚染の検出
ディープラーニングライブラリ
- EasySegment：欠陥検出およびセグメンテーション
- EasyLocate：画像内の物体、製品、または欠陥の位置特定および識別
- EasyClassify：学習／トレーニング後の画像分類
サポートを受ける
半導体業界におけるSWIRイメージング検査用途向けに、単一のコンポーネントをお探しの場合でも、包括的なソリューションをお探しの場合でも、当社のチームがお客様に最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。
