半導體檢測相機，用於先進晶圓表面分析

精準檢測缺陷，實現穩定的高品質半導體產出

採用專為精密檢測設計的工業相機，實現卓越的半導體品質。提升生產過程中的缺陷檢測能力與製程可靠性。

挑戰與趨勢

微小缺陷可能演變成重大產量損失。要在大型晶圓上檢測這些缺陷，既需要高速成像，也需要高解析度成像，且必須無死角地覆蓋每個角落。

全面表面檢測必須配合緊湊的週期時間。掃描速度過慢將導致生產瓶頸與產能下降，因此在每個階段都必須兼顧速度與效率。

每種缺陷類型與表面皆存在獨特的可見性挑戰。確保高速掃描具備充足的光照強度至關重要，此舉能避免漏檢缺陷並保障良率。

在任何結構化製程開始前，對未加工晶圓進行檢測，以發現顆粒、表面刮痕或污染物。

檢測大面積缺陷，例如塗層不規則、不良接觸、橋接或結構缺失。

蝕刻步驟後的檢測，用以識別殘留物、腐蝕、針孔或圖案缺陷。

晶圓離開晶圓廠前的最終視覺檢查——確保潔淨度、塗層完整性及表面品質。

檢查印刷電路板（PCB）線跡與圖案，以偵測斷線、短路或偏離設計規格的情況。

Goldeye Pro G5-530 VSWIR TEC1 搭載 Sony IMX992 | InGaAs 感測器，於 530 萬畫素解析度下可達每秒 115 幀。

hr65MCX12 搭配 Gpixel GMAX3265 晶片，在 6500 萬畫素解析度下可達每秒 71 幀。

allPIXA evo 16k 配備 CMOS 多線感測器，具備 16,384 個像素，可達最高 200 kHz 的線速率（單色）。

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