wafer brightfield coax 2000
wafer brightfield coax 2000

ステッチなしの全ウェハ検査

高スループット半導体検査用32kラインスキャンイメージング

システムの複雑さを軽減し、信頼性の高い欠陥検出を実現。

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ウェハ検査のエキスパートに聞く

ウェハー製造において32Kが重要な理由

カメラの台数、光学系の複雑さ、あるいはキャリブレーションの手間を増やすことなく、より高い解像度やより広い検査範囲を実現します。

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同じ視野でより高い解像度

視野を維持したまま、検査精度を20 µmから10 µmの分解能へと向上させます。光学系の再設計を行うことなく、より微細な欠陥を検出できます。

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カメラを追加することなく、より広いウェーハをカバー

1台の32Kラインカメラで、検査範囲を150 mmから300 mmに拡大します。スティッチングゾーンを削減し、ウェハ全体をシームレスに撮影可能にします。

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既存の16K光セットアップの再利用

光学アーキテクチャ全体を再設計することなく、システムのアップグレードを迅速に進めることができます。標準の16K光学系は、32Kカメラプラットフォームと互換性を維持しています。

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マルチカメラシステムの複雑さを軽減

カメラ、光学系、照明、フレームグラバーを統合した検証済みのサブシステムにより、システム統合を簡素化します。半導体検査環境における設計工数を削減し、導入を迅速化します。

 

半導体製造環境に最適化

スループット、検査の一貫性、および反射性ウェーハ表面に最適化された高速ラインスキャンイメージング。

Analysis 03

安定した検査の一貫性

シームレスなシングルパス取得により、広範囲にわたるウェーハ領域全体で一貫したイメージング性能を維持します。

Analysis 02

信頼性の高い欠陥の可視化

均一性の高い照明を用いて、反射性ウェーハ表面の粒子、傷、およびマクロ欠陥を検出します。

Optimization Support 05

検査スループット

10秒未満でウェハー全体をスキャンし、半導体検査のハイスループットなワークフローを実現します。

次のステップへの準備はできているか?

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