无缝全晶片检测

用于高通量半导体检测的 32k 线扫描成像技术

降低系统复杂性，实现可靠的缺陷检测。

与晶圆检测专家对话

晶圆生产中 32K 为何重要

无需增加摄像头数量、提高光学系统复杂度或增加校准工作量，即可实现更高的分辨率或更广的检测范围。

在保持相同视场的情况下，将检测精度从20微米提升至10微米。无需重新设计光学系统，即可检测更微小的缺陷。

仅需一台 32K 线扫相机，即可将检测范围从 150 毫米扩展至 300 毫米。通过减少拼接区域，实现无缝的全晶圆成像。

无需重新设计整个光学架构即可加速系统升级：标准 16K 光学组件仍与 32K 相机平台兼容。

通过集成了摄像头、光学元件、照明设备和图像采集卡的经过验证的子系统，简化系统集成。减少工程工作量，并加快在半导体检测环境中的部署。

通过无缝单次成像，确保在大面积晶圆上保持一致的成像性能。

利用高均匀度照明，检测反射性晶圆表面的颗粒、划痕及宏观缺陷。

在10秒内完成整片晶圆的扫描，以支持高通量半导体检测工作流程。

从独立的 32K 相机到完全集成的检测系统，我们的线扫相机产品系列可满足不同层级的半导体检测集成需求。您可以将 allPIXA evo 32K 相机、光学组件、照明系统、图像采集卡和软件组合成经过验证的子系统，或部署专为您的生产环境量身定制的预校准 OEM 解决方案。

allPIXA evo 32k 配备了一款拥有 32,768 个像素的 CMOS 单线传感器，单线速率最高可达 73 kHz（单色）。

确保在高吞吐量检测环境中实现确定性的数据传输和同步，支持稳定的实时晶圆成像。

在每个生产阶段对晶圆表面进行全面检测，需要高强度照明来检测宏观缺陷、异物和涂层缺陷——通常在单一系统中结合明场和暗场成像模式。

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