高速捕捉每个细节
因为在半导体行业，“近乎完美”根本不够好。
在晶圆制造中，精度至关重要。随着晶圆结构日益微缩、生产线速度不断提升，其他成像系统往往难以胜任。在高速检测条件下，对大型晶圆进行宏观缺陷（>1微米）检测并实现精准照明，已成为质量保证领域面临的最大挑战之一。
应用示例：柔性检测——贯穿所有晶圆工艺步骤
从裸晶圆到最终交付，视觉检测在每个阶段都至关重要。这些典型应用领域中，高分辨率成像与定制化照明技术发挥着决定性作用。
裸晶圆检测
在结构化工艺开始前，对未加工晶圆进行颗粒、表面划痕或污染物的检测。
晶圆背面检测
晶圆背面质量控制——在加工前或针对双面晶圆时尤为重要。
宏观缺陷检测
检测大面积缺陷，例如涂层不规则、接触不良、桥接或结构缺失。
蚀刻工艺监测
蚀刻步骤后的检测，用于检测残留物、腐蚀、针孔或图案缺陷。
化学机械抛光（CMP）检测
抛光后的表面质量控制——检查是否有划痕、残留物或未抛光区域。
出库质量控制
晶圆离开晶圆厂前的最终视觉检查——确保清洁度、涂层完整性及表面质量。
凭借20余年的半导体行业经验和尖端的线扫描技术，我们在突破晶圆检测极限方面始终是值得信赖的合作伙伴。
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